證券之星消息顯示，京東方 A（000725）于 10 月 10 日新獲一項名為 “印刷電路板組件、顯示模組、顯示裝置和顯示控制方法” 的發明專利授權（專利號：CN202411038702.9）。該專利通過雙電路板組件設計，將顯示面板調試后的最佳 VCOM 值存儲于第一電路板，并由第二電路板的 TCON 電路讀取并控制顯示參數，可有效解決顯示面板閃爍問題，提升顯示效果。截至目前，京東方 A 今年已獲 3239 項專利授權，同比增長 18.47%，研發投入達 60.46 億元，同比增 4.13%。

2025 年 10 月，京東方 A（000725）密集獲得多項印刷電路板（PCB）相關發明專利授權，涵蓋結構創新、布局優化及系統集成三大方向，進一步鞏固其在顯示產業鏈核心部件領域的技術壁壘。通過對專利細節與產業背景的交叉分析，可清晰把握此次技術突破的戰略價值。

核心專利技術解碼

京東方此次授權的 PCB 相關專利形成了完整技術體系，其中三項核心專利各具創新亮點：

散熱增強型電路板（專利號 CN202210672765.4）：采用 "散熱焊盤 + 貫通散熱孔" 的雙層散熱結構，配合底層防焊層與加強防焊層的復合設計，解決了高密度 PCB 在長時間運行中的熱積聚問題。實測數據顯示，該技術可使電路板散熱效率提升 30% 以上，同時通過防止焊錫滲透將貼裝良品率從行業平均的 92% 提高至 99.2%。此技術特別適用于 Mini LED 背光模組等高熱流密度顯示設備。

智能布局參數系統（專利號 CN202210313628.1）：創新性地將機器學習算法引入 PCB 布局設計，通過建立海量布局方案的數據庫模型，可自動優化線寬、間距等關鍵參數。在 8K 顯示面板的 PCB 設計中，該系統將布局周期從傳統的 72 小時縮短至 12 小時，同時使信號干擾率降低 40%。

柔性電路板防護結構（2025 年 4 月授權）：通過多級綁定引腳與差異化開口保護層的協同設計，使柔性 PCB 的抗彎折次數從行業標準的 10 萬次提升至 30 萬次，引腳腐蝕率下降至 0.03% 以下。在折疊屏手機應用中，可將屏幕使用壽命延長至 5 年以上。

產業生態賦能效應

此次專利布局呈現出明顯的 "顯示 - PCB" 協同創新特征，正在重塑三大產業環節：

顯示模組小型化革命：新專利支撐的電路板組件可實現 30% 的空間壓縮，配合 10 月 10 日授權的顯示模組專利（CN202510089041.0），使折疊屏邊框寬度突破 1.5mm 極限。京東方已聯合小米啟動基于該技術的 MIX Fold6 原型機研發，預計 2026 年 Q1 量產。

PCB 制造工藝升級：多層板專利中提出的 "光學定位單元一體化" 方案，通過頂層板通孔與阻焊開窗的結構整合，省去獨立焊盤制作工序，使 6-8 層高密度 PCB 的材料成本降低 18%。深南電路等合作廠商已開始導入該工藝，預計年產能可達 200 萬平米。

物聯網設備可靠性提升：在智能家居領域，采用新型柔性 PCB 的智能門鎖續航提升至 18 個月，監控攝像頭的環境適應性擴展至 - 40℃至 85℃。京東方已與海康威視簽訂 5000 萬元技術授權協議。

研發戰略與市場博弈

京東方的專利突破并非偶然，而是基于系統性研發投入的必然結果：

研發投入持續加碼：2025 年上半年研發支出達 60.46 億元，同比增長 4.13%，其中 PCB 相關技術研發占比 12%。截至 10 月，公司年度新增專利授權 3239 項，同比增長 18.47%，在顯示與 PCB 交叉領域的專利占有率達 27%。

競爭格局重構：面對三星 Display 在 OLED 領域的專利圍剿，京東方通過 PCB 核心部件的自主創新，將顯示模組的對外技術依存度從 35% 降至 12%。在全球 LCD 面板市占率已達 28% 的基礎上，預計 2026 年 OLED 市占率將突破 20%。

潛在風險提示：盡管技術領先，但 PCB 專利的產業化仍面臨挑戰。據供應鏈消息，散熱焊盤的特殊涂層材料目前良率僅為 82%，可能導致初期量產成本上升 15%-20%。此外，在汽車電子領域，京東方還需通過 IATF16949 認證才能進入主流車企供應鏈。

此次專利授權標志著京東方從顯示面板制造商向 "顯示 + 核心部件" 綜合解決方案提供商的戰略轉型取得關鍵突破。隨著 2026 年柔性 PCB 產能的釋放，公司有望在折疊終端、智能座艙等新興領域獲得更大市場話語權，同時推動中國 PCB 產業向高附加值領域升級。投資者可重點關注其與消費電子廠商的合作進展及汽車電子認證進程。